在上市半年之后，壁仞科技于 7 月 5 日在香港交易所发布公告，宣布启动配售计划。此次配售将发行 1.53 亿股新的 H 股，每股价格定为 46.2 港元，预计募集资金总额高达 70.69 亿港元，净募集资金预计为 70.38 亿港元（按当前汇率约合人民币 60.99 亿元）。

成立于 2019 年的壁仞科技，是一家致力于通用智能芯片设计的公司，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案的研发，为人工智能领域提供关键的算力支持。值得注意的是，壁仞科技于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所挂牌上市，成为港股市场首家 GPU 上市企业，也成为了 2026 年香港股市的首只新股。

壁仞科技在公告中强调，人工智能技术的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加，正持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲需求。这一趋势不仅拓展了市场潜力，也比公司上市时预期的速度更快地加速了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程。

此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划进行如下分配：

• 大约 20% 的资金将用于支持新的前沿技术项目研发，具体包括人才招募、知识产权（IP）的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协同优化。
• 高达约 60% 的资金将被用于加速下一代产品的商业化与生产，这涵盖了客户送样、验证部署和工作负载优化。同时，还将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以响应市场转向集成集群解决方案的趋势，并进一步扩大量产规模、增强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购。在筛选潜在目标时，关键标准将包括技术协同效应、在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面的业务协同效应，以及合理的估值和可识别的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般性公司事务。

此次配售的资金，将为壁仞科技在人工智能芯片领域的进一步发展提供强大的支持，特别是在加快下一代 GPGPU 产品的商业化和生产方面，并有望为东升国际等合作伙伴带来新的发展机遇。